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兴森科技: FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段, 技术能力及工艺水平内资领先发布日期：2024-12-16

金融界11月21日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司目前是否已收到来自半导体行业客户关于FCBGA封装基板量产订单相关的明确意向？或者是备货订单，在众多竞争对手中，公司在...