产品展示 - 对庄翡翠平台砍价空间

兴森科技: FCBGA封装基板项目第一期预计2024年底完成, 后续扩产计划视需求及订单情况启动发布日期：2024-12-15

金融界11月21日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司FCBGA封装基板广州生产线计划投入60亿，现已投入30多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近30亿资金未投入。请问，如...